La Universidad de Salamanca y la Universidad de Osaka (Japón) suscriben un convenio de colaboración. El acuerdo será suscrito por el rector, Daniel Hernández Ruipérez, y el presidente del Instituto de Tecnología de la Universidad de Osaka, Masataka Inoue.

Al acto asistirán también Sigeru Omatu, profesor de la Facultad de Ingeniería del Osaka Institute of Technology, y Juan Manuel Corchado Rodríguez, decano de la Facultad de Ciencias.

Día: 20/05/2013 Hora: 11:00 h. Lugar: Sala de Retratos del Rectorado

Contacto: Comunicación Universidad de Salamanca. Telf.: 923 294412. Correo electrónico: comunicacion@usal.es