La Universidad de Salamanca ha firmado en la mañana de hoy un convenio de colaboración con el Instituto Tecnológico de Osaka (Japón), con el objetivo de potenciar y aumentar el desarrollo de la investigación de la institución académica salmantina en materiales inteligentes, concretamente en nanotecnologías aplicadas a los tejidos.

El acuerdo ha sido suscrito por el rector, Daniel Hernández Ruipérez, y el presidente del instituto, Masatoka Inoue, en un acto que ha contado también con la presencia de  Juan Manuel Corchado, decano de la Facultad de Ciencia y director del grupo de investigación Bisite, que desde hace tiempo colabora con el centro japonés; y de Sigeru Omatu, profesor de la Facultad de Ingeniería del Osaka Institute of Technology.

El rector explicó que se trata de una "investigación aplicada, transversal y con gran transferencia a la sociedad", que permitirá, además, abrir "nuevas vías de desarrollo industrial y generar empleo de calidad". En este sentido, subrayó que la institución académica salmantina está "dando ahora los primeros pasos para la generación de ese ciclo productivo" vinculado a los materiales inteligentes, por lo que la colaboración con el Instituto Tecnológico de Osaka "puede ser fundamental" en ese ámbito.

A través de este acuerdo se facilitará el intercambio entre ambas instituciones de estudiantes, profesores e investigadores, con la intención de profundizar en el futuro en la colaboración entre la USAL y el centro nipón y poder extender a otros campos ese intercambio.

El Instituto Tecnológico de Osaka, fundado en 1922 y con categoría de universidad desde 1949, cuenta con tres facultades (Ingeniería, Tecnología y Ciencia de la Comunicación y Propiedad Intelectual) y alrededor de 7.500 estudiantes matriculados cada curso.